Ke hoʻomau nei ka ʻenehana laser kiʻekiʻe i ka holomua wikiwiki, ua hoʻohana nui ʻia nā Laser Diode Bars (LDBs) i ka hana ʻoihana, ʻoki kino, LiDAR, a me ka noiʻi ʻepekema ma muli o ko lākou mana kiʻekiʻe a me ka puka aniani kiʻekiʻe. Eia nō naʻe, me ka piʻi ʻana o ka hoʻohui ʻana a me ka hana ʻana i kēia manawa o nā chips laser, ua ʻoi aku ka nui o nā pilikia hoʻokele wela—e pili pono ana i ka paʻa o ka hana a me ke ola o ka laser.
Ma waena o nā hoʻolālā hoʻokele wela, ʻike ʻia ʻo Contact Conduction Cooling e like me kekahi o nā ʻenehana koʻikoʻi a hoʻohana nui ʻia i ka pahu pahu diode laser, mahalo i kona ʻano maʻalahi a me ka conductivity thermal kiʻekiʻe. E ʻimi ana kēia ʻatikala i nā loina, nā manaʻo hoʻolālā koʻikoʻi, ke koho ʻana i nā mea, a me nā ʻano e hiki mai ana o kēia "ala mālie" i ka mana wela.
1. Nā Kuʻuna o ka Hoʻokaʻaʻike Conduction Cooling
E like me ka inoa e hōʻike nei, e hana ka hoʻoheheʻe conduction conduction ma ka hoʻokumu ʻana i ka pilina pololei ma waena o ka chip laser a me ka wela wela, e hiki ai i ka hoʻoili wela maikaʻi ʻana ma o nā mea conductivity thermal kiʻekiʻe a me ka hoʻokuʻu wikiwiki ʻana i ke kaiapuni o waho.
①The HʻaiPath:
I loko o kahi pahu diode laser maʻamau, penei ke ala wela:
Chip → Layer Solder → Submount (e like me ke keleawe a i ʻole ka ceramic) → TEC (Thermoelectric Cooler) a i ʻole Heat Sink → Ambient Environment
②Nā hiʻohiʻona:
Loaʻa kēia ʻano hoʻoluʻu:
ʻO ke kahe wela a me ke ala wela pōkole, e hōʻemi pono i ka mahana o ka hui; Hoʻolālā paʻakikī, kūpono no ka hoʻopili liʻiliʻi; ʻO ka hoʻoheheʻe ʻana, ʻaʻole koi i nā puka hoʻoluʻu hoʻoikaika paʻakikī.
2. Nā Manaʻo Hoʻolālā Nui no ka Hana wela
No ka hōʻoia ʻana i ka hoʻoheheʻe ʻana i ka conduction conduction, pono e nānā pono ʻia nā ʻano aʻe i ka wā o ka hoʻolālā ʻana o ka mīkini:
① Kū'ē wela ma ka Interface Solder
He kuleana koʻikoʻi ka conductivity thermal o ka papa solder i ke kūpaʻa wela holoʻokoʻa. Pono e hoʻohana ʻia nā metala kiʻekiʻe e like me AuSn alloy a i ʻole indium maʻemaʻe, a pono e mālama ʻia ka mānoanoa o ka papa solder a me ka like ʻole e hōʻemi i nā pale wela.
② Koho i nā mea i lalo
Aia nā mea submount maʻamau:
Copper (Cu): High thermal conductivity, kumu kūʻai;
Tungsten Copper (WCu)/Molybdenum Copper (MoCu): ʻOi aku ka maikaʻi o ka pāʻani CTE me nā chips, e hāʻawi ana i ka ikaika a me ka conductivity;
ʻO Aluminum Nitride (AlN): ʻO ka hoʻopili uila maikaʻi loa, kūpono no nā noi kiʻekiʻe-volt.
③ ʻO ka maikaʻi o ka pili ʻana i ka ʻili
Hoʻopili pololei ka ʻala o ka ʻili, ka palahalaha, a me ka pulupulu i ka pono o ka hoʻoili wela. Hoʻohana pinepine ʻia ka polishing a me ka pale gula no ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana pili wela.
④ Hoemi i ke ala wela
Pono ka hoʻolālā hoʻolālā e hoʻopōkole i ke ala wela ma waena o ka chip a me ka wela. Hōʻalo i nā ʻāpana mea waena pono ʻole e hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi holoʻokoʻa o ka wela.
3. Nā kuhikuhina hoʻomohala e hiki mai ana
Me ka hele mau ʻana i ka miniaturization a me ke kiʻekiʻe o ka mana kiʻekiʻe, ke ulu nei ka ʻenehana hoʻoheheʻe conduction conduction i nā kuhikuhi aʻe:
① Nā TIM Hui Pū ʻIa Nui
ʻO ka hui pū ʻana i ka conduction thermal metala me ka buffering maʻalahi e hōʻemi i ka pale ʻana o ka interface a hoʻomaikaʻi i ka lōʻihi o ka paikikala wela.
② Hoʻopili ʻia ʻo Heat Sink Packaging
ʻO ka hoʻolālā ʻana i nā submounts a me nā puʻu wela ma ke ʻano he hale hoʻohui hoʻokahi e hōʻemi i nā pilina pili a hoʻonui i ka pono o ka hoʻoili wela o ka ʻōnaehana.
③ Hoʻonui ʻia ʻo Bionic Structure Optimization
Ke hoʻohana ʻana i nā ʻili microstructured e hoʻohālike ana i nā ʻano hana hoʻoheheʻe wela maoli—e like me ka "conduction like tree" a i ʻole "like-scale pattern" -e hoʻomaikaʻi i ka hana wela.
④ Manaʻo Thermal Control
Hoʻohui i nā mea ʻike wela a me ka mana ikaika no ka hoʻokele thermal adaptive, e hoʻonui i ke ola hana o ka hāmeʻa.
4. Ka hopena
No nā pahu diode laser mana kiʻekiʻe, ʻaʻole ʻo ka hoʻokele wela he mea paʻakikī wale nō - he kumu koʻikoʻi ia no ka hilinaʻi. ʻO ka hoʻoheheʻe conduction conduction, me kāna mau hiʻohiʻona maikaʻi, makua, a me ke kumu kūʻai, ʻo ia kekahi o nā hopena koʻikoʻi no ka hoʻopau wela i kēia lā.
5. No makou
Ma Lumispot, lawe mākou i ka ʻike hohonu i ka hoʻopili diode laser, ka loiloi hoʻokele wela, a me ke koho ʻana i nā mea. ʻO kā mākou misionari ka hāʻawi ʻana i nā hopena laser lōʻihi i hoʻokō ʻia i kāu pono noi. Inā makemake ʻoe e aʻo hou aku, mahalo mākou iā ʻoe e launa pū me kā mākou hui.
Ka manawa hoʻouna: Jun-23-2025